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金立M6S Plus邀请函出炉 4月24日见分晓

0手机频道-编辑 时间:2017-04-18 10:34:40 来源:【机锋网】 作者:张震霄 责编:张婧

【机锋网】金立M6S Plus的邀请函终于出炉了,这表明了金立的这款新机也将在不久之后和大家见面。那么这款新机将会有什么样的新功能和亮点设计呢?我们不妨从邀请函上来猜猜看。



金立新机邀请函


这封邀请函采用了信封的经典样式,但是在内部却是非同寻常的。内页上是一张指纹的图片,下方是金立M6S Plus的字样,当把指纹图片的上方翻下来的时候,可以看到,图片的下面是一张芯片的展示图。再依照同样的方法将芯片图折起来,就可以看到这次发布会的消息了。



金立新机邀请函



金立新机邀请函



金立新机邀请函


本次的发布会将在424日召开,地点是北京侨福芳草地怡亨酒店,时间是下午两点。将要发布的新机金立M6S Plus内置安全加密芯片,并且可能会在指纹安全上有新的功能。



金立新机邀请函


机锋视角:本次的新品发布会将在一周之后召开,金立的新机也呼之欲出,对这款搭载了安全芯片的全新手机,你是不是也非常感兴趣呢?到时候可千万不要忘记关注哦。


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关键词: 金立 M6S Plus 邀请函

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